正常PCB生產(chǎn)流程圖：
單面板工藝流程
開(kāi)料→鉆孔→印線路→全板鍍金→蝕刻→檢驗(yàn)→印阻焊→噴錫→印字符→成形→成品檢查→過(guò)松香→包裝
雙面板噴錫板工藝流程
開(kāi)料→鉆孔→沉銅→板電(加厚銅)→圖形轉(zhuǎn)移→電銅電錫→蝕刻退錫→檢驗(yàn)→印阻焊→印字符→噴錫→成形→測(cè)試→成品檢查→包裝
雙面板鍍鎳金工藝流程
開(kāi)料→鉆孔→沉銅→板電(加厚銅)→圖形轉(zhuǎn)移→電鎳電金→去膜蝕刻→檢驗(yàn)→印阻焊→印字符→成形→測(cè)試→成品檢查→包裝
多層板噴錫板工藝流程
開(kāi)料→內(nèi)層線路→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層檢查→黑化(棕化)→層壓→打靶→鉆孔→板電(加厚銅)→圖形轉(zhuǎn)移(外層)→電銅電錫→蝕刻退錫→檢驗(yàn)→印阻焊→印字符→噴錫→成形→測(cè)試→成品檢查→包裝
多層板金手指+噴錫板工藝流程
開(kāi)料→內(nèi)層線路→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層檢查→黑化(棕化)→層壓→打靶→鉆孔→板電(加厚銅)→圖形轉(zhuǎn)移(外層)→電銅電錫→蝕刻退錫→檢驗(yàn)→印阻焊→印字符→電金手指→噴錫→成形→測(cè)試→成品檢查→包裝
多層板鍍鎳金工藝流程
開(kāi)料→內(nèi)層線路→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層檢查→黑化(棕化)→層壓→打靶→鉆孔→沉銅→板電(加厚銅)→圖形轉(zhuǎn)移(外層)→電鎳電金→去膜蝕刻→檢驗(yàn)→印阻焊→印字符→成形→測(cè)試→成品檢查→包裝
多層板沉鎳金板工藝流程開(kāi)料→內(nèi)層線路→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層檢查→黑化(棕化)→層壓→打靶→鉆孔→沉銅→板電(加厚銅)→圖形轉(zhuǎn)移(外層)→電銅電錫→蝕刻退錫→檢驗(yàn)→印阻焊→化學(xué)沉鎳金→印字符→成形→測(cè)試→成品檢查→包裝
