1. 內(nèi)層線路制作：先將原始的PCB基板裁剪成所需尺寸，然后清潔基板表面，再貼上干膜并利用紫外光曝光，將線路圖案轉(zhuǎn)移到干膜上。通過顯影去除未曝光干膜，用蝕刻液蝕刻掉未被保護(hù)的銅層，*后去膜形成內(nèi)層線路，并進(jìn)行AOI檢測。
2. 壓合：對多層板而言，先進(jìn)行棕化以增加板子和樹脂的附著力及銅面潤濕性，接著將內(nèi)層線路板與半固化片按要求疊放，在高溫高壓下完成壓合，*后進(jìn)行打靶、鑼邊、磨邊等修整。
3. 鉆孔：使用鉆孔機(jī)按設(shè)計鉆出孔洞，之后清除鉆孔產(chǎn)生的毛刺，保證孔壁光滑。
4. 孔金屬化：通過化學(xué)方法在孔壁上沉積一層銅層，再進(jìn)行填孔電鍍，形成完整導(dǎo)電通路。
5. 外層線路制作：與內(nèi)層類似，先進(jìn)行外層表面清潔，再經(jīng)壓膜、曝光、顯影形成線路圖案，然后通過圖形電鍍加厚線路，*后去膜、蝕刻、剝錫，得到*終的外層線路。
6. 外層保護(hù)：在板子上涂覆感光阻焊油墨，形成阻焊層保護(hù)線路。進(jìn)行化學(xué)鎳金等表面處理，提高焊接性能和耐腐蝕性。同時，在板子上印刷文字、標(biāo)記符號，方便組裝和維修。
7. *終檢測與包裝：通過AOI檢測、飛針測試等確保無短路、斷路等缺陷，檢測合格后進(jìn)行真空包裝、打包發(fā)貨。
PCB電路板加工還涉及眾多設(shè)備，如切割機(jī)、鉆孔機(jī)、去毛刺機(jī)、曝光機(jī)、顯影機(jī)、電鍍線、蝕刻機(jī)、綠油印刷機(jī)、綠油固化爐、絲印機(jī)、飛針測試機(jī)等。不同設(shè)備在各個加工環(huán)節(jié)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，共同確保陜西PCB板加工的質(zhì)量和性能。
