pcb制板生產(chǎn)名詞解釋一
發(fā)表時間：2015-11-13 11:34:29
1，開料
目的：按照生產(chǎn)需要，將購買的電路板大料切成需要的尺寸大小。
2，內(nèi)層線路
目的：將母片圖像轉(zhuǎn)移到感光膜上形成客戶需要的電氣連接的模樣
說明：此項類似于照相的底片，加工完后形成需要的地方是有圖形的，不需要的地方是空白的
3，內(nèi)層蝕刻
目的：將感光膜的圖像轉(zhuǎn)移到板上，形成需要的銅箔連接，不需要的地方的銅箔全部蝕刻掉成基材，*終形成了不同的電器性能的連接。
4，壓合
目的：用內(nèi)層板、半固化片和銅膜在高溫高壓下制成多層板。
說明：由于電氣布線的要求，很多復(fù)雜功能需要很多層銅箔線路來導(dǎo)通達(dá)到其要求，故需要把很多層制作好的銅箔線路按順序壓合在后工序鉆孔后形成導(dǎo)通作用。
5，鉆孔
目的，為使訊號在各層線路間導(dǎo)通和安插某些電子元件提供基礎(chǔ)。
說明：此項主要是按客戶要求在板上需要的地方打上要求大小的孔徑
6，除膠
目的：除去孔內(nèi)的固化環(huán)氧樹脂膠渣，使孔壁相對平直和表面積增大。
說明：主要用于多層板或者槽孔，以保證經(jīng)過后續(xù)工序處理后的孔內(nèi)的銅結(jié)合力良好
7，沉銅
目的：利用化學(xué)反應(yīng)在鉆孔后的孔壁上沉積出銅，使訊號得以各層間傳遞。
說明：由于鉆孔后的孔內(nèi)不像開料的基材一樣是有銅的，且無導(dǎo)電性能，故需通過化學(xué)的方式使得孔內(nèi)鍍上一層薄銅并在后工序電鍍加厚以穩(wěn)定性能效果。
8，板面電鍍
目的：用電鍍的方法,使經(jīng)過化學(xué)沉銅后的孔內(nèi)銅加厚以保證在經(jīng)過一些工序后孔內(nèi)也是完全有銅的效果
