西安電路板加工廠大話沉金與鍍金之間的八大區(qū)別!
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意.
2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶投訴.沉金板的應(yīng)力更易控制,對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工.同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?所以沉金板做金手指不耐磨.
3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響.
4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化.
5、隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL.鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路.沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路.
6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固.工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響.
7、一般用于相對(duì)要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象.沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好.
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