西安電路板廠家迅達(dá)盛電子帶你了解助焊劑的作用及使用方法
一.助焊劑的作用
焊接工序:預(yù)熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化作用:輔助熱傳導(dǎo)/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化說明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應(yīng),去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質(zhì)量.
二.助焊劑的物理特性
助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點,沸點,軟化點,?；瘻囟?蒸氣壓,表面張力,粘度,混合性等.
三.助焊劑殘渣產(chǎn)生的不良與對策
助焊劑殘渣會造成的問題，對基板有一定的腐蝕性，降低電導(dǎo)性,產(chǎn)生遷移或短路，非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良，樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物，影響產(chǎn)品的使用可靠性。使用理由及對策：選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中，使用焊后可形成保護(hù)膜的助焊劑，使用焊后無樹脂殘留的助焊劑，使用低固含量免清洗助焊劑，焊接后清洗。
四.助焊劑噴涂方式和工藝因素
噴涂方式有以下三種:
1.超聲噴涂:將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機(jī)械能,把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴PCB上.
2.絲網(wǎng)封方式:由微細(xì),高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn)生的噴霧,噴到PCB上.
3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出噴涂工藝因素，設(shè)定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距，避免重疊影響噴涂的均勻性.，設(shè)定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量，噴嘴運動速度的選擇，PCB傳送帶速度的設(shè)定，焊劑的固含量要穩(wěn)定，設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度。
五.免清洗助焊劑的主要特性
可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產(chǎn)生，無毒,不污染環(huán)境,操作安全，焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板，焊后具有在線測試能力，與SMD和PCB板有相應(yīng)材料匹配性，焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR)，適應(yīng)焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等)。
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