PCB幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，因此PCB設(shè)計(jì)也就顯得尤為重要。那么，PCB線路板設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的失誤有哪些呢？
PCB線路板設(shè)計(jì)
一、字符的亂放
包括字符蓋焊盤(pán)SMD焊片，給印制板測(cè)試及元件焊接帶來(lái)不便；字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲印困難，太大會(huì)使字符重疊，難以分辨。
二、圖形層的濫用
1、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線。
2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，對(duì)各層都有的線用Board層去畫(huà)，又用Board層去劃標(biāo)注線，在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路。
三、焊盤(pán)的重疊
1、焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致孔的損傷。
2、多層板中兩個(gè)孔重疊，造成的報(bào)廢。
四、單面焊盤(pán)鉆孔時(shí)沒(méi)做特殊標(biāo)注
單面焊盤(pán)一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。
五、用填充塊畫(huà)焊盤(pán)
此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。
六、電地層又是花焊盤(pán)又是連線
設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)方式的電源，地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線。
七、加工層次定義不明確
例如單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)的板子因裝上器件而不好焊接。
八、PCB設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
這樣會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，造成光繪數(shù)據(jù)不完全。
九、表面貼裝器件焊盤(pán)太短
對(duì)于太密的表面貼裝器件，安裝測(cè)試針必須上下(左右)交錯(cuò)位置，如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件安裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開(kāi)位。
十、大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)。
十一、大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔距外框應(yīng)*少保證0.2mm以上的間距，否則在銑外形時(shí)容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問(wèn)題。
十二、異型孔太短
異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆。
十三、圖形設(shè)計(jì)不均勻
在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。
十四、外形邊框設(shè)計(jì)的不明確
有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。
