貼片組裝（SMT和THT），指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)；再用到成品的生產(chǎn)中。那么，PCB線(xiàn)路板SMT和THT的區(qū)別在哪？
SMT是表面貼裝技術(shù)，THT是傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。在THT線(xiàn)路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面；而在SMT線(xiàn)路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT線(xiàn)路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線(xiàn)，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使線(xiàn)路板的裝配密度極大提高。
一、SMT封裝其優(yōu)點(diǎn)：
1、有效節(jié)省PCB面積；
2、提供更好的電學(xué)性能；
3、對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；
4、提供良好的通信聯(lián)系；
5、幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。
二、SMT和THT相比，具有以下優(yōu)越性：
1、實(shí)現(xiàn)微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問(wèn)的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60％～70％；重量減輕60％～90％。
2、信號(hào)傳輸速度高。SMT結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高，可以達(dá)到5．5～20個(gè)焊點(diǎn)／cm；由于連線(xiàn)短、延遲小，可實(shí)現(xiàn)高速度的信號(hào)傳輸；同時(shí)，更加耐振動(dòng)、抗沖擊。這對(duì)于電子設(shè)備超高速運(yùn)行具有重大的意義。
3、高頻特性好。由于元器件無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)，自然減小了電路的分布參數(shù)，降低了射頻干擾。
4、有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。
5、材料成本低。絕大多數(shù)SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類(lèi)型、同樣功能的iFHT元器件；隨之而來(lái)的是SMT元器件的銷(xiāo)售價(jià)格比THT元器件更低。
6、SMT技術(shù)簡(jiǎn)化了整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)效率得到提高。功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產(chǎn)總成本降低30％～50％。
以上便是陜西電路板廠(chǎng)家與你分享的關(guān)于PCB線(xiàn)路板SMT和THT的區(qū)別，相信你對(duì)此一定有所了解了吧？
