一、品質(zhì)決定smt貼片的直通率，如何建立完善的smt加工品質(zhì)的管理制度 SMT貼片車間品質(zhì)管理
二、生產(chǎn)前準(zhǔn)備： 2.1元件位置圖在生產(chǎn)之前必須全部做好，且需打一份原始BOM與工程提供的清單(A、B面分開)進(jìn)行核對(duì)，確保無少料、錯(cuò)料、多料現(xiàn)象。然后將元件位置圖上有極性元件的方向與PCB空板進(jìn)行核對(duì)。 2.2檢查來料的品質(zhì)狀態(tài)（標(biāo)識(shí)上有無QAPASS章，是否為緊急放行物料）。
三、首件制作與確認(rèn)： 3.1轉(zhuǎn)線/ECN工程方案變更/新機(jī)型試產(chǎn)時(shí)需完成首件制作與確認(rèn)，否則不得開機(jī)生產(chǎn)。 3.2在制作首件核對(duì)過程中，如果為舊型號(hào)轉(zhuǎn)線，則產(chǎn)線先開機(jī)生產(chǎn)，但所生產(chǎn)的板不過回流爐，待首件核對(duì)確認(rèn)無誤之后再正常過爐生產(chǎn)；如果是新機(jī)型轉(zhuǎn)線，則必須首件核對(duì)確認(rèn)無誤之后才可以開機(jī)正常生產(chǎn)。 3.3IPQC需利用電橋（LCR表）、萬用表和貼片位置圖來檢查首件，用電橋測(cè)量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致，再檢查元器件的絲印、方向是否與貼片位置圖一致。 3.4在測(cè)試首件過程中，我們用貼片位置圖（必須是執(zhí)行*新ECN的）上的參數(shù)來核對(duì)PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測(cè)試，在測(cè)的時(shí)候盡量按同一個(gè)方向測(cè)試，以免有漏測(cè)現(xiàn)象。如是0402的電阻也需用LCR表測(cè)試，大于0402的電阻及其它物料需核對(duì)其絲印、方向是否正確，物料的方向一般以PCB板方向?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)（如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時(shí)，需找相關(guān)人員確認(rèn)），確保無多料、少料、錯(cuò)件、錯(cuò)位、反向、移位等不良現(xiàn)象。 3.5制作首件時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)實(shí)物與貼片位置圖的參數(shù)不一致時(shí)，首先我們先核對(duì)其原始BOM，查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)，如果是貼片位置圖問題，馬上反饋給品質(zhì)相關(guān)人員處。如果是工程程式打錯(cuò)，則通知工程更換程序。更正之后需再次核對(duì)整塊板。 3.6紅膠板要測(cè)試其拉力。 3.7測(cè)試OK的板正常過爐之后，我們需檢查其焊接效果。當(dāng)正常生產(chǎn)時(shí)，如果同一位置或同一種缺陷多次出現(xiàn)時(shí)，我們應(yīng)立即通知工程改善，并監(jiān)督改善情況。3.8正常情況下一訂單只做一次首件并保留到清尾。 3.9如首件有異常（物料移位、反向、錯(cuò)位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象）馬上找工程分析原因，如有修改機(jī)器程式需要要另制作首件。制作首件時(shí)需做首件記錄表，找相應(yīng)的工程師和品質(zhì)管理人員核對(duì)首件。確認(rèn)無誤后方可拿來做樣板給產(chǎn)線做參考。 3.10產(chǎn)線在正常的生產(chǎn)情況下，IPQC每?jī)蓚€(gè)小時(shí)拿取貼片好未過爐的板來測(cè)試。測(cè)試方法和測(cè)首件大徑相同，可以抽測(cè)每一種物料，不用每一顆都測(cè)試。但首件測(cè)試時(shí)必須每一顆物料都要測(cè)過。 SMT車間品質(zhì)管理 四、制程巡檢內(nèi)容： 4.1每?jī)尚r(shí)分別在印刷、爐前、爐后三個(gè)工位*少抽取5塊板確認(rèn)其品質(zhì)狀況，然后作好記錄。 4.2每天監(jiān)督產(chǎn)線飛達(dá)的使用。 4.3每天監(jiān)督工程機(jī)器日常檢點(diǎn)，不要報(bào)表有填寫，而實(shí)際沒動(dòng)作現(xiàn)象發(fā)生，同時(shí)每天需檢查爐溫曲線圖是否按時(shí)測(cè)試并填寫。 4.4每天需查看散裝物料烘烤有無記錄。 4.5每天開線與機(jī)型轉(zhuǎn)換時(shí)需對(duì)線上進(jìn)行制程審核。 4.6每天巡檢必須檢查各工位使用的工具儀器是否調(diào)節(jié)在正常位置以及好壞狀況，如烙鐵溫度、生產(chǎn)車間環(huán)境溫度與濕度、錫膏存放冰柜溫度的監(jiān)控等。 4.7時(shí)刻監(jiān)督產(chǎn)線員工堆板不能超過40PCS。 4.8監(jiān)督產(chǎn)線對(duì)回收散料的處理和手放料報(bào)表的填寫以及手放料上有無做好標(biāo)識(shí)。 4.9時(shí)刻留意每個(gè)工位的操作手法是否存在隱患，比如印刷員是否按要求攪拌錫膏，時(shí)間夠不夠，方法對(duì)不對(duì)，有沒有按要求添加錫膏，鋼網(wǎng)是不是每2個(gè)小時(shí)手動(dòng)清洗一次，印刷出來的板有沒有檢查。 4.10每天必須檢查錫膏存放的冰箱溫度和記錄情況。 4.11每天必須監(jiān)控錫膏出冰箱后使用時(shí)間。 4.12各種報(bào)表有無完整填寫，上料員有有無漏記、錯(cuò)記、或多記報(bào)表、爐前是否按要求過爐、爐后所檢查出來的不良是否可以接收，QC報(bào)表有無按要求填寫。
五、貼片元件換料、補(bǔ)料要求： 1換料 5.1.1操作員在換新料時(shí)與舊料盤核對(duì)，物料描述與物料代碼均一致，有異常及時(shí)反饋上級(jí)。IPQC或?qū)α先藛T核對(duì)新料盤與舊料盤正確后在合格料盤上簽名交給操作員進(jìn)行生產(chǎn)。 5.1.2操作員通知IPQC或?qū)α先藛T換料，在《SMT上料記錄表》上根據(jù)新料盤填寫站位號(hào)、物料名稱、規(guī)格。 5.1.3IPQC或?qū)α先藛T從操作員新料盤上取實(shí)物貼在《SMT上料記錄表》上，并進(jìn)行測(cè)試將測(cè)試值填寫《SMT上料記錄表》，同時(shí)填寫數(shù)量，換料時(shí)間。 5.1.4IPQC或?qū)α先藛T檢查《SMT上料記錄表》上實(shí)際測(cè)試值與物料名稱/規(guī)格應(yīng)一致，并符合站位表上要求。若實(shí)際測(cè)試值與物料名稱/規(guī)格，與站位表上描述不符應(yīng)立即通知上級(jí)處理。 5.1.5復(fù)查人員必須對(duì)《SMT上料記錄表》上全數(shù)檢查：實(shí)際測(cè)試值與物料名稱/規(guī)格應(yīng)一致，并符合站位表上要求。 2補(bǔ)料 5.2.1貼片過程中缺件必須由專人進(jìn)行補(bǔ)料。 5.2.2將當(dāng)天缺件板統(tǒng)一在某一時(shí)段進(jìn)行補(bǔ)件。 5.2.3IPQC在補(bǔ)件人員取料時(shí)確認(rèn)一次補(bǔ)件物料（補(bǔ)件人員必須在原裝料盤上取料，不得使用散料）。 5.2.4生產(chǎn)作業(yè)人員接著補(bǔ)件,在補(bǔ)件元件位置做記號(hào)，補(bǔ)件時(shí)IPQC必須現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)督。 5.2.5IPQC在補(bǔ)件人員將補(bǔ)件物料補(bǔ)OK后，再次確認(rèn)補(bǔ)件物料值。 5.2.6標(biāo)識(shí)補(bǔ)件板并單獨(dú)流到下一環(huán)節(jié)，出貨時(shí)分開標(biāo)識(shí)送客戶。 SMT車間爐后QC目檢
六、爐后QC目檢注意： 6.1QC必須戴好防靜電手腕、手套，熟悉樣板或BOM、圖紙等工藝文件。 6.2雙手持PCBA板邊，以45℃～90℃的視角檢查PCBA上的元件是否有錯(cuò)件、少件、多件、反向、橫貼、反貼等主要不良現(xiàn)象；以10℃～45℃的視角檢查PCBA上的元件焊點(diǎn)是否有虛焊、連錫、少錫、多錫、側(cè)立、直立等不良現(xiàn)象。 6.3PCBA不可重疊放置，必須放置于條形卡板上或?qū)Ｓ渺o電箱(筐)內(nèi)。拿PCBA時(shí)應(yīng)輕拿輕放，避免碰掉元件。 6.4PCBA放入條形卡板時(shí)，應(yīng)將無元件的一邊插入卡板內(nèi)，避免碰掉元件。 6.5將發(fā)現(xiàn)的不良現(xiàn)象用不良標(biāo)簽標(biāo)示出來，放入標(biāo)示有不良品的條形卡板上，待返修；并將發(fā)現(xiàn)的不良現(xiàn)象記錄在QC檢查記錄表中。 6.6每天下班時(shí)計(jì)算出當(dāng)日的不良率，將填寫好的QC記錄表上交當(dāng)班l(xiāng)eader。
七、物料處理與反饋： 7.1當(dāng)物料在使用中出現(xiàn)異常時(shí)，先查看其它線上是否有用相同物料，如果有可將此物料換致其它線上使用，如果在其它線上使用無異常，通知工程繼續(xù)調(diào)機(jī)，調(diào)機(jī)后不良品還是較多時(shí)需要求工程打出爐溫曲線圖檢查其溫度是否正常從而判定物料是否來料有問題。 7.2上料前重點(diǎn)檢查有無腳變形、絲印不清等現(xiàn)象，如有要求產(chǎn)線維修好再上到站位上去，過爐后并重點(diǎn)檢查有無不良現(xiàn)象，且統(tǒng)計(jì)不良比例。
八、靜電檢測(cè)防護(hù)： 8.1檢查產(chǎn)線每天上班后是否在規(guī)定時(shí)間內(nèi)30分鐘測(cè)試并有記錄。 8.2任何人未做好靜電防護(hù)工作均不得進(jìn)入SMT車間、不得接觸靜電敏感物件，帶IC組件必須使用防靜電膠箱或膠袋裝放。
