PCB電路板加工完整過(guò)程——陜西迅達(dá)盛電子 科技有限公司
第*步，開(kāi)料
PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產(chǎn)過(guò)程中，就會(huì)產(chǎn)生很多的原料廢邊，陜西PCB板電路板加工廠會(huì)把之些廢邊的價(jià)格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價(jià)格就貴一些；如果板子大小設(shè)計(jì)得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就*高，PCB板廠也好開(kāi)料，以一樣的原材料尺寸，做出*多的板子，單板價(jià)格也就是*便宜的了。
我們把買(mǎi)來(lái)的覆銅板，切割成我們需要的大小，叫做開(kāi)料。
開(kāi)料設(shè)備：（把大板子切成小板子）
*早的覆銅板是，是一個(gè)介質(zhì)層，兩面覆上銅。
第二步，排版
第三步：菲林
把客戶提供的圖形文件通過(guò)軟件進(jìn)行導(dǎo)入和修改，并*終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。
菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。現(xiàn)在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的
第四步、曝光
在覆銅板表面會(huì)涂一層感光液體，經(jīng)過(guò)80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經(jīng)過(guò)紫外線曝光機(jī)曝光，撕下菲林。
第五步、蝕刻
單獨(dú)*個(gè)蝕刻過(guò)程可以拆解為下面幾步
為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣
內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離
外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫
為什么這么做？外層這樣蝕刻不是工序更多嗎？
內(nèi)層一般線寬線距較大，故Ring環(huán)是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個(gè)時(shí)候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來(lái)。在能不做堿蝕的地方盡量不做，因?yàn)閴A蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個(gè)工廠的制成能力，是無(wú)法通過(guò)工序來(lái)提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。
第六步、鉆孔
機(jī)器按照文件中過(guò)孔的尺寸和坐標(biāo)，在PCB上面鉆孔。
如過(guò)做成非金屬孔，線路板廠必須用干膜或者做二鉆或者塞膠粒，無(wú)論怎么做都會(huì)增加板廠成本。所以如果你不要求的話，板廠一般都會(huì)做金屬化孔給你。
第七步、沉銅沉銅是在本來(lái)不導(dǎo)電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學(xué)薄銅
第八步 綠油、字符
PCB低溫UV機(jī)，用途：紫外線（UV）披覆涂層固化
刷字符：
字符網(wǎng)版
*后一步、綜檢
樣品加工的時(shí)候，工廠一般不做夾具進(jìn)行測(cè)試，手工測(cè)試；如果小批量的時(shí)候，工廠需要制作測(cè)試夾具，測(cè)試所有走線的阻抗，連通性。
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