HDI板與普通PCB板的區(qū)別在哪？
HDI板是采用微盲埋孔技術(shù)加工的一種高密度互連HDI電路板。HDI板與普通PCB多層板都有內(nèi)層線路和外層線路，但是HDI板與普通PCB板的區(qū)別在于HDI板的過孔有盲孔或埋孔,而普通PCB板則只有通孔使各層線路內(nèi)部實現(xiàn)連結(jié)。有關(guān)HDI板的盲孔與埋孔前面已有文章介紹，下面來一起看看HDI板與普通PCB板的區(qū)別在哪？
HDI板設(shè)計生產(chǎn)的優(yōu)缺點
HDI板是一種高密度互連的盲埋孔多層板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層我們稱為1階HDI板，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用更為復雜高精度度的疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB制作技術(shù)。
當普通PCB板的層數(shù)增加超過八層板后，以HDI微盲埋孔工技術(shù)來制造，其生產(chǎn)成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得更低。HDI板高密度布線有利于先進SMT構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電器性能和訊號正確性比普通PCB板更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。
科技的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品在不斷地向更高密度、高精度、多功能化發(fā)展，所謂“高”，除了提高電子產(chǎn)品性能之外，還要縮電子產(chǎn)品的體積。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產(chǎn)品，諸如手機、數(shù)碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場的需求，HDI板的發(fā)展會非常迅速,逐漸會取代更多低端的普通PCB板。
普通PCB板介紹
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
它的作用主要是電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。
存在盲埋孔的pcb板都叫做hdi板嗎？
HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板就是五階HDI。
單純的埋孔不一定是HDI。
