常見(jiàn)的PCBA焊接不良現(xiàn)象
1、PCBA板面殘留物過(guò)多
板子殘留物過(guò)多可能是因?yàn)楹附忧拔搭A(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大)，使助焊劑堆積;在焊劑運(yùn)用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)刻未增加稀釋劑等要素形成的。
2、腐蝕，元件發(fā)綠，焊盤(pán)發(fā)黑
主要是因?yàn)轭A(yù)熱不充分形成焊劑殘留物多，有害物殘留太多;運(yùn)用需求清洗的助焊劑，但焊接完成后沒(méi)有清洗。
3、虛焊
虛焊是一種非常常見(jiàn)的不良，對(duì)板子的危害性也非常大。主要與焊劑涂布的量太少或不均勻;部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)峻;pcb布線不合理;發(fā)泡管阻塞，發(fā)泡不均勻，形成助焊劑涂布不均勻;手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng);鏈條傾角不合理;波峰不平等原因有關(guān)。
4、冷焊：
焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要因?yàn)殡娎予F溫度不夠，或者是焊料凝結(jié)前焊件的顫動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，遭到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的毛病。
5、焊點(diǎn)發(fā)白：
凹凸不平，無(wú)光澤。一般因?yàn)殡娎予F溫度過(guò)高，或者是加熱時(shí)刻過(guò)長(zhǎng)而形成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，遭到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的毛病。
6、焊盤(pán)剝離：
主要是因?yàn)楹副P(pán)遭到高溫后而形成與印刷電路板剝離，該不良焊點(diǎn)極易引發(fā)元器件斷路的毛病。
7、錫珠
工藝上：預(yù)熱溫度低(焊劑溶劑未完全蒸發(fā));走板速度快，未達(dá)到預(yù)熱作用;鏈條傾角欠好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;手浸錫時(shí)操作不當(dāng);工作環(huán)境濕潤(rùn);pcb的問(wèn)題：板面濕潤(rùn)，有水分產(chǎn)生;pcb跑氣的孔規(guī)劃不合理，形成pcb與錫液之間窩氣;pcb規(guī)劃不合理，零件腳太密集形成窩氣。
PCBA焊接不良現(xiàn)象形成的原因是非常多，其中需求對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格控制，減少前面工序?qū)罄m(xù)的影響。
以上便是電路板焊接加工中常見(jiàn)的PCBA焊接不良現(xiàn)象有哪些的介紹，希望可以幫助到大家的同時(shí)想要了解更多電路板焊接加工資訊知識(shí)，可關(guān)注領(lǐng)卓貼片的更新。
