電子元器件加工廠
發(fā)表時間：2023-08-14 00:00:00
陜西迅達盛電子科技有限公司成立于2018年7月。公司專注西安電路板生產(chǎn)加工,生產(chǎn)多種材料高精度 高密度、單、雙面、多層特殊材料混壓、特殊工藝的電路板,可為客戶pcb設(shè)計，抄板，代發(fā)器件以及焊接的配套服務(wù)。
1.PBGA（Plastic BGA）基板：一般為2-4層有機材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。近二年又出現(xiàn)了另一種形式:即把IC直接綁定在板子上，它的價格要比正規(guī)的價格便宜很多，一般用于對質(zhì)量要求不嚴(yán)格的游戲等領(lǐng)域。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中間有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。
