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PCB線路板制作、電路板： 制程能力

PCB線路板、電路板： 制程能力

表面工藝處理:   噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、
制作層數(shù): 單面,雙面,多層4-10層
最大加工面積: 單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM;
板    厚: 最溥:0.6MM;最厚:2.5MM
最小線寬線距: 最小線寬:0.15MM;最小線距:0.15MM
最小焊盤及孔徑: 最小焊盤:0.6MM;最小孔徑:0.3MM
金屬化孔孔徑公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
孔  位  差: ±0.05MM
抗電強度與抗剝強度: 抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
阻焊劑硬度: ＞5H
熱 沖 擊: 288℃   10SES
燃燒等級: 94V1防火等級
可 焊 性: 235℃ 3S在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
基材銅箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
電鍍層厚度: 鎳厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)    防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆)  鋁基板 （10）

 通斷測試：
測試面積：400mm*500mm
測試點：8000點
測試電壓：300V
絕緣電阻；100M歐

 通斷測試：
測試面積：400mm*500mm
測試點：8000點
測試電壓：300V
絕緣電阻；100M歐