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    PCB電路板制造過(guò)程基板尺寸的問(wèn)題

    陜西電路板設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題原因：

    ⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。

    ⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。

    ⑶電路板由于采用壓力過(guò)大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。

    ⑷基板中樹(shù)脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。

    ⑸特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。

    ⑹多層板經(jīng)壓合時(shí)，過(guò)度流膠造成玻璃布形變所致。

    陜西電路板制作解決方法：

    ⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作)。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工(一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向)。

    ⑵應(yīng)采用試刷，電路板使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行剛板。對(duì)薄型基材，處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)工藝或電解工藝方法。

    ⑶在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過(guò)渡段(不影響電路位置為主)。

    ⑷內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。采取烘烤方法解決。

    ⑸電路板廠特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度120℃ 4小時(shí)，以確保樹(shù)脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。

    ⑹需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。

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