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    西安印刷線路板廠家為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形,就要確?？刮g層與基板表面牢固的結(jié)合,要求基板表面無(wú)氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物.因此在涂布抗蝕層前首先要對(duì)板進(jìn)行表面并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化層度.

    1.西安印刷線路板制作內(nèi)層板材:開(kāi)始做四層板,內(nèi)層（第二層和第三層）是必須先做的.內(nèi)層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合在上下表面的銅薄板.

    2.裁板 壓膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】

    涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀,我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜（光刻膠,光致抗蝕劑）.干膜是由聚酯簿膜,光致抗蝕膜保護(hù)膜三部分組成的.

    3.曝光和顯影-【Image Expose】 【Image Develop】

    曝光:西安印刷線路板加工在紫外光的照射下,光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基,游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng),反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu).聚合反應(yīng)還要持續(xù)一段時(shí)間,為保證工藝的穩(wěn)定性,曝光后不要立即撕去聚酯膜,應(yīng)停留15分鐘以上,以時(shí)聚合反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行,顯影前撕去聚酯膜.

    顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái),留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分.

    4.蝕刻-【Copper Etch】

    在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過(guò)程中,以化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除,使之形成所需的回路圖形,光刻膠下方的銅是被保留下來(lái)不受蝕刻的影響的.

    5.去膜,蝕后沖孔,AOI檢查,氧化

Strip Resist】 【Post Etch Punch】 【AOI Inspection】 【Oxide】

    去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來(lái).“膜渣”過(guò)濾以及廢液回收則須妥善處理.如果去膜后的水洗能洗干凈,則可以考慮不做酸洗.板面洗后最后要完全干燥,避免水份殘留.

    6.疊板-保護(hù)膜膠片【Layup with prepreg】

    進(jìn)壓合機(jī)之前,需將各多層板使用原料準(zhǔn)備好,以便疊板(Lay-up)作業(yè).除已氧化處理之內(nèi)層外,尚需保護(hù)膜膠片(Prepreg)-環(huán)氧樹(shù)脂浸漬玻璃纖維.疊片的作用是按一定的次序?qū)⒏灿斜Ｗo(hù)膜的板子疊放以來(lái)并置于二層鋼板之間.

    7.疊板-銅箔 和真空層壓

【Layup with copper foil】【Vacuum Lamination Press】

    銅箔-給目前的內(nèi)層板材再在兩側(cè)都覆蓋一層銅箔,然后進(jìn)行多層加壓（在固定的時(shí)間內(nèi)需要測(cè)量溫度和壓力的擠壓）完成后冷卻到室溫,剩下的就是一個(gè)多層合在一起的板材了.

    8.CNC鉆孔【CNC Drill】

    在內(nèi)層精確的條件下,數(shù)控鉆孔根據(jù)模式鉆孔.鉆孔精度要求很高,以確?？资窃谡_位置.

    9.電鍍-通孔【Electroless Copper】

    為了使通孔能在各層之間導(dǎo)通（使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹(shù)脂及玻纖束進(jìn)行金屬化）,在孔中必須填充銅.第一步是在孔中鍍薄薄一層銅,這個(gè)過(guò)程完全是化學(xué)反應(yīng).最終鍍的銅厚為50英寸的百萬(wàn)分之一.

    10.裁板 壓膜【Cut Sheet】 【Dry Film Lamination】

    涂光刻膠：我們有一次在外層涂光刻膠.

    11.曝光和顯影-【Image Expose】 【Image Develop】

    外層曝光和顯影

    12.線路電鍍：【Copper Pattern Electro Plating】

    此次也成為二次鍍銅,主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚.

    13.電鍍錫【Tin Pattern Electro Plating】

    其主要目的是蝕刻阻劑, 保護(hù)其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會(huì)在堿性蝕銅時(shí)受到攻擊（保護(hù)所有銅線路和通孔內(nèi)部）.

    14.去膜【Strip Resist】

    我們已經(jīng)知道了目的,只需要用化學(xué)方法,表面的銅被暴露出來(lái).

    15.蝕刻【Copper Etch】

    我們知道了蝕刻的目的,鍍錫部分保護(hù)了下面的銅箔.

    16.預(yù)硬化 曝光 顯影 上阻焊

【LPI coating side 1】 【Tack Dry】 【LPI coating side 2】【Tack Dry】

【Image Expose】【Image Develop】 【Thermal Cure Soldermask】

    阻焊層,是為了把焊盤(pán)露出來(lái)用的,也就是通常說(shuō)的綠油層,實(shí)際上就是在綠油層上挖孔,把焊盤(pán)等不需要綠油蓋住的地方露出來(lái).適當(dāng)洗可以得到合適的表面特征.

    17.表面處理

【Surface finish】

      > HASL, Silver, OSP, ENIG 熱風(fēng)整平,沉銀,有機(jī)保焊劑,化學(xué)鎳金

      > Tab Gold if any 金手指

    熱風(fēng)整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗稱噴錫)過(guò)程是先把印制板上浸上助焊劑,隨后在熔融焊料里浸涂,然后從兩片風(fēng)刀之間通過(guò),用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉,同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料,從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層.

    金手指(Gold Finger,或稱 Edge Connector)設(shè)計(jì)的目的,在于藉由connector連接器的插接作為板對(duì)外連絡(luò)的出口,因此須要金手指制程.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指,局部鍍或化學(xué)金.
    西安印刷線路板工藝先進(jìn),設(shè)備齊全,歡迎來(lái)電!