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    西安生產(chǎn)電路板廠家印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。 綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導(dǎo)線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表. 西安電路板焊接加工電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下： 

    ⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。 

    ⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。      ⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。

    ⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中包含16個內(nèi)部層。      ⑸其他層：主要包括4種類型的層。

    Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。 

    Keep- Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。        Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。

    Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。