16層高Tg沉金PCB電路板
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16層高Tg沉金PCB電路板 西安多層電路板印制 應用行業(yè)：工業(yè)控制 應用產品：核心板 層數(shù)：16 表面處理：沉金 材料：高TG FR4 外層線寬/線距：4/4mil 內層線寬/線距：3.5/3.5mil 板厚：2.43mm 最小孔徑：0.75mm
16層高Tg沉金PCB電路板
西安多層電路板印制
應用行業(yè)：工業(yè)控制...
