線路板路板制作
發(fā)表時(shí)間：2016-10-18 17:19:07
發(fā)布日期:2016-10-18 文章來(lái)源:百度文庫(kù)
線路板制作,PCB線路板正片跟負(fù)片的區(qū)別,由西安線路板廠家——迅達(dá)盛電子解說(shuō)!
線路板的負(fù)片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜?lái)后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過(guò)線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份).
西安線路板設(shè)計(jì)線路板的正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來(lái)看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經(jīng)過(guò)線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉,接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍?cè)谇耙恢瞥?顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動(dòng)作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒(méi)有錫鉛保護(hù)的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份).
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