電路板從設(shè)計(jì)到完成需要很多道工序，那么在使用過(guò)程中如果溫度過(guò)高要怎么解決呢，下面我們來(lái)看看，
這是需要注意的地方，電路板有很多元器件，每個(gè)元器件對(duì)于溫度耐溫不一樣，比如有些IC工作溫度達(dá)到105℃，繼電器工作溫度85℃等、消耗功率發(fā)熱程度不一樣、高低也不一樣，因此設(shè)計(jì)時(shí)候要充分考慮：
①對(duì)于沒(méi)有風(fēng)機(jī)散熱系統(tǒng)，只是靠空氣流動(dòng)帶走熱量的電路板環(huán)境，合理放置元器件，在進(jìn)風(fēng)口位置避免放置過(guò)高的元器件，比如將發(fā)熱較為嚴(yán)重的器件放置在散熱較好位置，可以在風(fēng)口這里，但是*好不要太高
②對(duì)于對(duì)溫度較為敏感的器件要放在溫度較低的區(qū)域，例如熱敏電阻等，因?yàn)闊崦綦娮鑼?duì)溫度有很大變化
?、跴CB電路板上面要避免發(fā)熱厲害的放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風(fēng)機(jī)系統(tǒng)散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側(cè)，而且左右元器件可以采取縱（橫）長(zhǎng)方式排列，這樣利于散熱
?、軐?duì)于大功率器件，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對(duì)四周熱溫度輻射效應(yīng)
對(duì)于大型的電路板，像電腦、電磁爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都會(huì)有風(fēng)機(jī)系統(tǒng)，有些風(fēng)機(jī)系統(tǒng)還是智能的，會(huì)根據(jù)環(huán)境的溫度改變風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速，溫度不是很高時(shí)候風(fēng)機(jī)不會(huì)打開(kāi)。
可以通過(guò)增加電路板銅箔面積來(lái)增大散熱，例如對(duì)于大電流電路，在條件允許情況下把銅箔加大，同時(shí)放置助焊層，必要時(shí)候加錫在助焊層上面，這樣電流過(guò)大時(shí)候散熱效果會(huì)更好
對(duì)于開(kāi)關(guān)管等發(fā)熱嚴(yán)重的元器件可以增加散熱片，同時(shí)配以高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料散熱膏，這是一種導(dǎo)熱效果很好的材料，而散熱片使元器件發(fā)出的熱量更好的傳導(dǎo)到空氣當(dāng)中，正因?yàn)檫@樣，對(duì)于高頻開(kāi)關(guān)電源基本上都是采用加有散熱片的開(kāi)關(guān)管，我們經(jīng)常用到的7805輸出功率很大時(shí)候都要增加一個(gè)散熱片。如下圖的的散熱片就很大
如果由于空間有限，風(fēng)機(jī)系統(tǒng)以及自然冷卻能力有限情況下，比如我們手機(jī)的充電器，這么小的空間，里面的元器件發(fā)熱的很嚴(yán)重，除了布局要好之外，用耐溫高一點(diǎn)的元器件也不妨為一種好的方法，但是這樣一來(lái)成本可能有所上升，因此要折中考慮?？梢赃x用耐溫高一點(diǎn)的PCB板，例如玻纖板等。
