電路板用的時(shí)間長(zhǎng)了是需要清洗的你知道嗎？
電路板的清潔方法：
1、水清潔技術(shù)
水清潔技術(shù)是今后清潔技術(shù)的發(fā)展方向，須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑（助焊劑為水溶性）和非極性污染物。其清洗工藝特點(diǎn)是：
1）安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無毒；
2）清洗劑的配方組成自由度大，對(duì)極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣;
3）多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多；
4）作為一種天然溶劑，其價(jià)格比較低廉，來源廣泛。
水清洗的缺點(diǎn)是：
1）在水資源緊缺的地區(qū)，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當(dāng)?shù)刈匀粭l件的限制；
2）部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹；
3）表面張力大，清洗細(xì)小縫隙有困難，對(duì)殘留的表面活性劑很難去除徹底；
4）干燥難，能耗較大；
5）設(shè)備成本高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大。
2、半水清洗技術(shù)
半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點(diǎn)比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進(jìn)行漂洗，然后進(jìn)行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點(diǎn)是：
1）清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強(qiáng)；
2）清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水；
3）漂洗后要進(jìn)行干燥。
該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個(gè)較為復(fù)雜和尚待徹底解決的問題。
3、免清洗技術(shù)
在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，
免清洗技術(shù)是目前使用*多的一種替代技術(shù)，尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國(guó)內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑，國(guó)內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。
免清洗焊劑大致可分為三類：
1）松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂焊錫（RMA），可免洗。
2）水溶型焊劑：焊后用水清洗。
3）低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。免清洗技術(shù)具有簡(jiǎn)化工藝流程、節(jié)省制造成本
和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs的*終途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。
