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電路板生產(chǎn)廠家水溶性干膜顯影加工技術(shù)

電路板廠家加工PCB線路圖形轉(zhuǎn)移工藝最常出現(xiàn)的問題就是使用水容性干膜顯影時會有顯影過度或顯影不足的問題。水溶性顯影干膜顯影過度就會造成線寬變細，線距過大。反之顯影不足就會造成線路間距變小或線路短路，所以水溶性顯影干膜顯影質(zhì)量的好壞直接影響電路板的產(chǎn)品合格率及線路圖形的精密度。

生產(chǎn)PCB線路圖形顯影作一般在顯影機中進行，控制好顯影液的溫度，傳送速度，噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到好的顯影效果。 

      水容性干膜簡介

      水溶性干膜是干膜劑的一種，為l-2％的無水溶液，液溫控制在30-40℃。顯影的速度在范圍內(nèi)隨溫度增高而加快，線路板廠需根據(jù)實際情況調(diào)整，溫度過高會使膜缺乏韌性變脆。

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      水溶性干膜的顯影機理

      感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來，顯影時活性基團一COOH與無水溶液中的Na+作用，生成親水性集團一 COONa。從而把PCB未曝光的部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶脹。

      PCB板過顯影或顯影不足的原因與解決方法

      1 A：顯影點位對，Q：調(diào)整顯影速度、溫度。

      2 A：消泡劑補充不足、后段清結(jié)問題，Q：補充消泡劑檢查洗滌段。

      3 A：干膜質(zhì)量差，Q：更換干膜。

      4 A：儲存時受到其它光源的影響，Q：改善儲存條件。

      5 A：曝光過度，Q：使用曝光尺檢查曝光強度。

      6 A：底片問題，Q：使用儀器檢查底片的透光率。

 根據(jù)上面所述原因及解決方法，電路板廠家總結(jié)出以下具體控制內(nèi)容，以保證電路板的加工質(zhì)量：1.顯影點必須保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上；2.顯影點盡可能控制在顯影段總長度的40％一60％之內(nèi)。根據(jù)顯出點情況調(diào)整顯影速度，以達到最佳的顯影狀態(tài)。

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