PCB電路板自動(dòng)焊接流程
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PCB電路板自動(dòng)焊接流程
方法/步驟
人工上料：
人工在線下將產(chǎn)品擺放到放料Tray盤上，所用時(shí)間可在根據(jù)電路板的大小及焊點(diǎn)的大小設(shè)置。將裝好料的盤放置到機(jī)臺(tái)右邊治具上。
啟動(dòng)按鈕。雙手作業(yè)啟動(dòng)氣缸開(kāi)始送料。
氣缸送料。治具左右兩邊各可放一料盤，為一進(jìn)一出送料模式，未加工料盤送至焊接位置的同時(shí)，已加工料盤送出至上下料位（首次無(wú)料盤）。
加工一盤料。
a 、視覺(jué)拍照：氣缸送料到位后，伺服移動(dòng)至視覺(jué)起點(diǎn)位，CCD拍照，移動(dòng)至下一個(gè)產(chǎn)品直至完成第一排產(chǎn)品拍照后，X軸運(yùn)動(dòng)至下一排，如此循環(huán)直至完成多個(gè)產(chǎn)品的拍照。
b 、自動(dòng)送錫絲激光焊接：拍照完成后沿視覺(jué)相反路徑送錫絲與激光焊接同步進(jìn)行。伺服對(duì)位，Z軸下降點(diǎn)錫，Z軸復(fù)位，如此循環(huán)焊接下一個(gè)點(diǎn)位，完成一個(gè)產(chǎn)品移動(dòng)至下一個(gè)，直至完成一排后上移至上一排，如此循環(huán)直至完成多個(gè)產(chǎn)品的送錫絲焊接。
完成一盤料的焊接后，X、Y、Z軸復(fù)位至原點(diǎn)。
氣缸復(fù)位至上下料位。完成右邊治具上一盤料焊接后，氣缸復(fù)位，將已加工好的料送出至上下料位，同時(shí)將另一邊（左邊）的料送進(jìn)至加工位。
人工下料，并上料。同時(shí)進(jìn)行，不占用時(shí)間。進(jìn)入下一輪循環(huán)。
人工在下右邊已加工好的料的同時(shí)，左邊的料已進(jìn)入到焊接位進(jìn)行加工，在加工周期內(nèi)完成下料及上料。
陜西迅達(dá)盛電子科技有限公司成立于2018年7月。公司專注西安電路板生產(chǎn)加工,生產(chǎn)多種材料高精度 高密度、單、雙面、多層特殊材料混壓、特
殊工藝的電路板,可為客戶pcb設(shè)計(jì)，抄板，代發(fā)器件以及焊接的配套服務(wù)。
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